1. 工作電壓 : 3.0V – 5.5V
2. 工作電流
   0.5uA (Typ.)，5V，休眠模式
   3.2mA (Typ.)，5V，接收模式
3. 靈敏度 : -112dBm (Typ.) @ 5V，25℃，10Ksps
4. 最大 RF 輸入功率 : 10dBm，BER = 0.1%
5. 調制方式 : OOK
6. 傳輸速度 (符號率) : 1Ksps ～ 20Ksps
7. 工作溫度 : -40℃ ～ 85℃

1. Pin 1 : ANT，接到 50 歐姆的 433MHz 天線
2. Pin 2 : GND，接地
3. Pin 3 : VDD，電源正極，3.0V – 5.5V
4. Pin 4 : DO / SDA
   DO : 接收資料輸出 (在接收模式時)
   SDA : I²C 介面的資料線 (在配置模式時)
5. Pin 5 : SD / SCL
   SD : 接收模式關閉控制，拉低為接收模式，拉高為休眠模式。
   SCL : I²C 介面的時鐘線 (在配置模式時)

上電後，模組處於休眠模式，此時的耗電僅有 0.5uA。適當的控制 DO / SDA 及 SD / SCL 腳，可讓模組進入接收模式或配置模式。

1. 自動接收模式 (Auto RX mode)

接線 : 上電前將 SD / SCL 腳接地。
上電後即進入自動接收模式，模組將自動接收從天線傳入的 RF 訊號，調製後將資料輸出到 DO / SDA 腳位上。模組會持續處於此模式，除非斷開電源。

下方的波形是在 DO / SDA 腳量測到的輸出訊號，使用的 RF 發射器是 BCR-68F2130-X01，訊號需 MCU 解碼，解碼範例程式請參考應用筆記 AN0515T BC2303A/B 開發板應用範例。

2. 間歇接收模式 (Sniff RX mode)

接線 : 將 SD / SCL 腳連接到 MCU，以 MCU 控制其電壓準位。
模組上電後，SD / SCL 腳位因有內部上拉電阻，因此為高電位，此時模組處於休眠狀態。當 MCU 將 SD / SCL 腳位拉成低電位時，模組將進入接收模式。MCU 藉由控制 SD / SCL 腳位的電壓準位以切換模組狀態，降低模組的功耗。

3. 配置模式 (Configuration mode)

接線 : 將 SD / SCL 及 DO / SDA 腳都接到 MCU。
模組上電後，將 SD / SCL 及 DO / SDA 做為 I²C 介面使用。進入配置模式後，可透過 I²C 設定內部暫存器決定接收頻帶，詳細內容請參考 BC2032A/B datasheet。正常使用時，不需要使用到配置模式。

進入和離開配置模式的時序圖如下

1. 尺寸 : 15 x 16 x 2.6 mm
2. 淨重 : 0.7g
3. 包裝內容
   - 315MHz 超外差OOK接收模組 BM2302-63-1 x 1

1. IC : Holtek BC2302A/BC2302B，Sub-1GHz Low-IF OOK RF Receiver